Procedimiento para preparar composiciones de resina etoxi curables al calor utiles para encapsular aparatos microelectronicos
Se proporciona una composicion curable al calor que es util para encapsular aparatos microelectronicos utilizando una composicion epoxidica curable al calor que tiene una sal de diarilyodoniohexafluoroantimonato como un catalizador en combinacion con una cantidad efectiva de un compuesto aromatico generador de de radicales libres como un cocatalizador
Palabras clave: proporciona una composicion radicales libres composicion epoxidica composicion curable
Titular:
GENERAL ELECTRIC COMPANY
Código: 41019
Nacionalidad: US / E.U.A.
Domicilio: Connecticut
Pais Residencia: VE / VENEZUELA
Nombre del Agente: Código:1146 BLANCO SANCHEZ ARGELIA
Tipo de Patente:A / INVENCION
Registro
| Pais | Solicitud | Fecha de Solicitud |
|---|---|---|
| Ve / venezuela | 1990-000992 | 04/07/1990 |
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| Deposito en: |  |
|---|---|
| Estatus: | 911 |
Titular: | ||
|
| ||
Clas. Internacional | ||
| P=C08G 59/68 | ||
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