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Material de metal para piezas electrónicas, piezas electrónicas, aparatos electrónicos, y método para procesar materiales de metal.

La presente invención se relaciona con un material de metal para piezas electrónicas, piezas electrónicas, aparatos electrónicos, un método para procesar materiales de metal, y piezas electro-ópticas (ver mas)
La presente invención se relaciona con un material de metal para piezas electrónicas, piezas electrónicas, aparatos electrónicos, un método para procesar materiales de metal, y piezas electro-ópticas. Por ejemplo, la presente invención se aplica a equipos de presentación de cristal líquido, varios dispositivos semiconductores, tableros de instalación eléctrica, piezas de circuito integrado, y semejantes. La presenta invención propone un material de metal para piezas electrónicas que está caracterizado por resistividad más baja, estabilidad más alta, y capacidad de procesamiento más excelente de la técnica anterior. La presente invención propone también piezas electrónicas y aparatos electrónicos que usan este material de metal. Un material de metal aplicable es una aleación que contiene ag como un componente principal, de 0.1 Por ciento a 3 por ciento en peso de pd, y de 0.1 Por ciento a 3 por ciento en peso en total de elementos tales como a1.

Palabras clave: piezas de circuito integrado; metal para piezas; piezas de circuito; presente invenci; piezas electr; electr; piezas;

Nombre del Agente: EDUARDO CORREA ESTRADA*; Paseo de los Tamarindos 400-A, Piso 9, Bosques de las Lomas, 05120, , Distrito Federal

Titular: SONY CORPORATION.*,FURUYA METAL CO., LTD.

Prioridad:JP2000-092980 2000-03-28, JP11-196878 1999-07-12,

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