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Material de lamina compuesta para soldar.

La presente invención se refiere a: material de la mina compuesta enrollada para soldado, el material de lámina compuesta tiene una estructura que comprende un sustrato tiene una estructura que (ver mas)
La presente invención se refiere a: material de la mina compuesta enrollada para soldado, el material de lámina compuesta tiene una estructura que comprende un sustrato tiene una estructura que comprende un sustrato de aluminio o aleación de aluminio sobre por lo menos un lado acoplando a una capa que tiene un espesor de hasta 150 µm y que comprende un copolímero de poliolefina/ácido acrílico como un portador rellenado con un material fundente de soldado de un fundente de fundente de fluoruro y/o un fundente de cloruro, en una cantidad suficiente para obtener el soldado, y el material fundente de soldado tiene dimensión de tamaño de partícula promedio menor de 5 µm y la cantidad de material fundente de soldado por lado del material de lámina compuesta es menor de 5 gramos/m2, y se distribuye de manera esencialmente homogénea a través de la capa portadora de copolímero rellenada es esencialmente la misma sobre la totalidad del área superficial cubierta

Palabras clave: promedio menor de 5; fundente de fundente; compuesta es menor; material fundente; mina compuesta; fundente; material;

Nombre del Agente: FRANCISCO GARCIA GALLEGOS.; Oxford No. 30, Juárez, 06600, Distrito Federal

Titular: CORUS ALUMINIUM WALZPRODUKTE GMBH

Prioridad:EP 99201232.81999-04-22 1161996/12/26,

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