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Formacion de microestructuras por litografia profunda de rayos x de nivel multiple con capas de metal sacrificatorio

La presente invención se refiere a un método para formar estructuras micromecánicas comprende los pasos de: (a) proporcionar una base de deposición sobre una superficie de un substrato; (b) aplicación de un fotorepelente en una capa sobre la base de deposición; (c) exposición a radiación del fotorepelente en una plantilla para hacer que el fotorepelente se disuelva en un modelo; (d) remoción del fotorepelente disolvible; (e) electrodeposición de una primera capa de un metal primario sobre la base de deposición en el área desde donde la cual el fotorepelente ha sido removido; (f) remoción de el remanente del fotorepelente; (g) electrodeposición de una primera capa de metal secundario sobre la base de deposición para cubrir y rodear de primera capa de metal primario, el metal secundario elegido de tal manera que éste pueda ser atacado químicamente de manera diferencial sin atacar substancialmente al metal primario; (h) trabajar a máquina la superficie expuesta del metal secundario para reducirla a una superficie plana a una altura seleccionada la cual exponga la primera capa de metal primario.

Palabras clave: base de deposici metal primario metal fotorepelente

Nombre del Agente: EDUARDO CORREA ESTRADA.;

Titular: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION

Prioridad:US 874116 1992/04/24,

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Deposito en:México
Solicitud:9302149
Presentacion:14/04/1993
Tipo de Documento:Patente
Concesión:08/01/1997
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